產(chǎn)品分類
日本ACCRETECH東京精密半導(dǎo)體設(shè)備FP2000是一款基于經(jīng)典UF2000平臺升級而來的全自動框架搬送探針臺,專為切割后綁定在劃片框架上的晶圓晶粒測試打造,解決了傳統(tǒng)探針臺無法適配框架式晶圓測試的痛點(diǎn),是后道晶粒分選、失效分析與中小批量測試領(lǐng)域的主流設(shè)備,至今仍是半導(dǎo)體封測行業(yè)認(rèn)可度的成熟產(chǎn)品。
日本ACCRETECH東京精密半導(dǎo)體設(shè)備UF2000是一款面向200mm(8英寸)晶圓測試打造的旗艦級全自動探針臺,誕生至今始終是半導(dǎo)體中尺寸晶圓測試領(lǐng)域的經(jīng)典產(chǎn)品,兼具高精度與高產(chǎn)能優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、功率器件、MEMS傳感器等多品類晶圓的量產(chǎn)與研發(fā)測試,在全新設(shè)備與二手設(shè)備市場都保持著認(rèn)可度。
日本ACCRETECH東京精密半導(dǎo)體設(shè)備FP3000W是專為切割后已固定在劃片框架上的300mm晶圓測試打造的多功能探針臺,聚焦切割完成后的晶粒分選測試場景,依托品牌積累十余年的框架搬運(yùn)校正技術(shù),解決了框架式晶圓測試精度不穩(wěn)定的行業(yè)痛點(diǎn),是MEMS、功率器件等后道晶粒測試領(lǐng)域的核心設(shè)備。
日本ACCRETECH東京精密半導(dǎo)體設(shè)備AP3000是面向300mm大尺寸晶圓量產(chǎn)測試打造的型號,集合了品牌數(shù)十年精密測試設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗,在精度、穩(wěn)定性與適配性上達(dá)到行業(yè)水平,是當(dāng)前晶圓電測環(huán)節(jié)的主流核心設(shè)備。 AP3000的核心優(yōu)勢在于精密定位與穩(wěn)定性能的深度結(jié)合,搭載高精度線性電機(jī)驅(qū)動與閉環(huán)定位
日本ACCRETECH東京精密半導(dǎo)體設(shè)備AL3000在50余年技術(shù)積累基礎(chǔ)上,于2023年推出最新款全自動激光切割機(jī)AL3000。這款設(shè)備面向12英寸大尺寸晶圓加工,打破傳統(tǒng)激光加工“高品質(zhì)與高產(chǎn)能難以兼得”的行業(yè)悖論,專為優(yōu)良制程半導(dǎo)體晶圓切割打造,成為半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的核心設(shè)備。
日本ACCRETECH東京精密半導(dǎo)體設(shè)備SS11深耕半導(dǎo)體制造領(lǐng)域多年,憑借劃片技術(shù)推出的SS11全自動切割機(jī),是一款面向中小尺寸晶圓、精密電子材料加工的緊湊型高性能切割設(shè)備,兼顧精度與靈活性,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體研發(fā)、小批量試產(chǎn)及特種材料加工領(lǐng)域。
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