日本ACCRETECH東京精密半導體設備FP3000W

日本ACCRETECH東京精密半導體設備FP3000W

ACCRETECH東京精密的FP3000W是專為切割后已固定在劃片框架上的300mm晶圓測試打造的多功能探針臺，聚焦切割完成后的晶粒分選測試場景，依托品牌積累十余年的框架搬運校正技術，解決了框架式晶圓測試精度不穩定的行業痛點，是MEMS、功率器件等后道晶粒測試領域的核心設備。

FP3000W的核心優勢源于東京精密的專屬校正技術，針對粘在劃片框架上的切割后晶圓，可通過算法自動補償框架形變、晶圓圓心偏移帶來的定位誤差，校正精度達到微米級，哪怕是經過擴膜工序的超薄晶圓，也能保證每一顆晶粒的對位精度，避免因定位偏差導致的測試失效，大幅提升測試良率。設備配備8/12英寸晶圓雙傳送機構，同時預留8英寸框架獨立傳送通道，可兼容不同生產流程的工件輸入需求，一鍵切換即可完成框架式晶圓傳送與測試，適配柔性化生產的多規格加工要求。

為滿足高精度測試的環境要求，FP3000W標配FFU潔凈送風單元，可在測試區域形成持續的潔凈氣流，避免加工過程中灰塵顆粒附著晶粒，滿足高潔凈度測試要求，降低異物導致的測試異常與芯片損傷。設備搭載超高倍率彩色光學系統，配合針跡檢測功能，操作人員可直接在操作界面清晰觀察探針壓痕位置與狀態，無需拆機取出晶圓，方便工藝調試與問題排查；支持高溫測試環境配置，可滿足功率半導體需要高溫測試條件的要求，適配汽車電子、工業芯片的測試標準。

在適配性層面，FP3000W支持最大330mm見方的PLP測試，覆蓋當前主流大尺寸面板級封裝晶粒測試需求，支持多條形碼管理，可自動識別框架與晶圓信息，實現全流程可追溯，符合半導體生產的質量管理要求。測試頭采用鉸鏈式機械臂設計，調整角度位置靈活，適配不同規格的測試頭與探針卡安裝，設備支持接入VEGANET、GEM等主流工業網絡管理系統，可實現遠程監控、數據存儲與生產管理，無縫對接現有封測廠自動化產線。

作為業內成熟的框架式探針臺產品，FP3000W憑借穩定的精度與靈活的適配性，已經成為MEMS器件、切割后晶圓分選、面板級封裝測試領域的設備，也延續了東京精密在半導體測試領域的技術口碑，為后道晶粒測試提供可靠的解決方案。