日本ACCRETECH東京精密半導(dǎo)體設(shè)備SS11深耕半導(dǎo)體制造領(lǐng)域多年，憑借劃片技術(shù)推出的SS11全自動(dòng)切割機(jī)，是一款面向中小尺寸晶圓、精密電子材料加工的緊湊型高性能切割設(shè)備，兼顧精度與靈活性，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體研發(fā)、小批量試產(chǎn)及特種材料加工領(lǐng)域。

Name: 日本ACCRETECH東京精密半導(dǎo)體設(shè)備SS11
Brand: ACCRETECH/東京精密
Availability: InStock

產(chǎn)品型號(hào)：

更新時(shí)間：2026-06-02

廠商性質(zhì)：代理商

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

產(chǎn)品介紹

品牌	ACCRETECH/東京精密	價(jià)格區(qū)間	面議
應(yīng)用領(lǐng)域	綜合

日本ACCRETECH東京精密半導(dǎo)體設(shè)備SS11

日本ACCRETECH東京精密半導(dǎo)體設(shè)備SS11

日本ACCRETECH東京精密半導(dǎo)體設(shè)備SS11

特長(zhǎng)

緊湊型設(shè)計(jì) Φ150mm晶圓兼容減薄機(jī)
追求窄幅設(shè)計(jì)，大幅提高多臺(tái)設(shè)備并排布置時(shí)的單位面積生產(chǎn)力。

高性能?高出力 spindle 標(biāo)準(zhǔn)配備
額定功率1.8kW，最高轉(zhuǎn)速60,000rpm。
額定功率2.2kW 的高扭矩 spindle 也可以作為選項(xiàng)配備。
從 Si 到電子元件，支持各種設(shè)備的切割。

提高生產(chǎn)力（吞吐量）
剛性提升+ X軸伺服電機(jī)化
實(shí)現(xiàn)緊湊型占地面積與高吞吐量

操作性
采用17英寸觸摸屏+GUI（圖形用戶界面）。
只需觸摸圖標(biāo)化的按鈕，即可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單操作和舒適操作。
搭載與AD/SS系列相同的操作體系，方便使用。