• ATTEN/安泰信 ST-7800智能恒溫預熱回流平臺

ATTEN/安泰信 ST-7800智能恒溫預熱回流平臺

一、 產品定位

ATTEN/安泰信 ST-7800 是安泰信推出的 旗艦級智能恒溫預熱回流焊接平臺。它在ST-7500系列基礎上，進一步強化了 加熱均勻性、溫控精度、自動化程度及工藝管理能力，面向芯片級維修、精密電子制造、軍工航天及科研機構，提供接近工業級回流焊工藝標準的 全流程、可追溯 返修解決方案。

二、 核心功能與升級亮點

1. 全域均勻加熱系統

• 底部紅外/熱風混合預熱技術：采用 紅外輻射 + 強制熱風對流 雙模式底部加熱，實現更快熱滲透與更低板面溫差（通常<5℃），尤其適合超厚多層板、金屬基板及大尺寸PCB。

• 頂部多區智能風槍：部分型號支持雙風口或環形風嘴，實現大尺寸BGA（如GPU、CPU）的 均勻加熱，防止芯片局部受熱不均。

2. 超精密溫控與曲線引擎

• 32位ARM核心多通道PID控制：獨立控制底部預熱區、頂部熱風溫度及熱風流量，響應速度更快，抗干擾能力更強。

• 全自動曲線生成與優化：輸入芯片尺寸、PCB層數、焊膏類型等參數，系統可 自動推薦并微調回流曲線，降低對操作者經驗的依賴。

• 實時三維熱場模擬顯示（部分型號）：通過軟件模擬PCB板在加熱過程中的熱分布，可視化預判潛在冷點與過熱風險。

3. 自動化與智能化輔助

• 視覺對位系統（可選）：集成高清攝像頭與十字激光定位，實現芯片與焊盤的 精準對位，大幅提升BGA植球與貼裝精度。

• 自動貼裝壓力控制：在回流過程中自動施加并監控芯片貼裝壓力，確保焊接一致性。

• 智能故障診斷與預警：實時監測發熱體、傳感器狀態，提前預警潛在故障。

4. 全數據化工藝管理

• 云端曲線存儲與分享：支持通過Wi-Fi/以太網將溫度曲線存儲至云端，方便團隊共享與工藝標準化。

• 完整的生產報告生成：自動生成包含PCB序列號、操作員、溫度曲線、用時等信息的返修報告，滿足 ISO/GJB質量追溯 要求。

• MES系統集成接口：提供標準數據接口，可接入工廠制造執行系統。

• ST-702 回流罩 (選配)