• ATTEN/安泰信 ST-7500智能恒溫預熱回流平臺

ATTEN/安泰信 ST-7500智能恒溫預熱回流平臺

一、 產品定位

ATTEN/安泰信 ST-7500 是一款 集預熱與回流焊接于一體的智能恒溫平臺，專為中大型PCB板芯片級維修、BGA返修及實驗室研發而設計。它通過底部預熱與頂部熱風回流精準配合，實現對復雜多層板、高密度BGA芯片的 安全、高效、高成功率 焊接與拆解，是專業維修站與研發中心的核心設備。

二、 核心功能與特點

1. 上下復合加熱系統

• 底部大面積恒溫預熱臺：采用高密度發熱絲或鋁板均熱技術，提供均勻的底部預熱（室溫~300℃可調），有效預熱PCB整體，防止因局部溫差導致板翹、爆板或焊點冷裂。

• 頂部智能熱風回流系統：獨立控制的高精度熱風槍，與預熱臺聯動，實現精準的局部加熱，完成芯片拆裝。

2. 智能溫控與曲線管理

• 雙路高精度PID獨立控制：預熱臺與熱風槍溫度獨立設定，互不干擾。

• 溫度曲線可編程：可存儲多組專業回流焊溫度曲線（預熱、恒溫、回流、冷卻），一鍵調用，確保符合不同芯片、無鉛/有鉛工藝要求。

• 實時溫度曲線顯示與記錄：部分型號支持連接電腦軟件，實時顯示并記錄實際加熱曲線，便于分析與工藝優化。

3. 多功能與高兼容設計

• 可調式PCB支撐與夾具：適應不同尺寸（通常大支持12"x12"或更大）和厚度的PCB，并可靈活固定。

• 多規格風嘴可選：適配不同尺寸BGA、QFN等芯片，實現精準熱風覆蓋。

• 安全防護與輔助功能：標配防護罩、過熱保護、自動待機、照明燈等。

4. 人機交互與智能化

• 大尺寸彩色觸摸屏：直觀顯示溫度、曲線、時間等參數，操作簡便。

• 智能助手功能：內置常見芯片焊接參數，提供向導式操作流程。

• 聯機與數據管理：支持USB導出溫度曲線，部分型號支持Wi-Fi遠程監控。

• ST-701 架子（選配）