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日本MUSASHI武藏全自動基板涂層裝置FCD1000專為中小型電子元器件設(shè)計，集成?接觸式點膠?與?非接觸式噴射?雙模式，支持200×250mm基板精密涂布（精度±0.05mm）。適配錫膏、環(huán)氧樹脂等材料（粘度30,000cps內(nèi)），可選加熱平臺提升工藝穩(wěn)定性。

日本MUSASHI武藏全自動基板涂層裝置FCD1200是一款高精度非接觸式涂布設(shè)備，專為半導體封裝、PCB及顯示面板行業(yè)設(shè)計。采用智能視覺定位系統(tǒng)（±0.02mm精度）和模塊化涂布閥體，支持微米級點膠與大面積涂覆，適配250×330mm標準基板（可擴展L尺寸）。具備SMEMA聯(lián)機功能，實現(xiàn)全自動化生產(chǎn)，顯著提升涂層一致性與良率。

日本武藏FIS1000涂布質(zhì)量檢測儀成都提供 日本武藏FIS1000是高精度全自動涂布檢測設(shè)備，采用多傳感器技術(shù)，實現(xiàn)±1.5μm厚度檢測和99.9%缺陷識別，支持SMEMA聯(lián)機與自動分揀，適配半導體、PCB等領(lǐng)域，顯著提升涂布良率。

日本武藏真空室式涂抹裝置MBC-V成都提供 真空室式涂抹裝置MBC-V專為解決高精度涂布工藝中的氣泡殘留、微隙填充不完整等難題設(shè)計。通過密閉真空環(huán)境（0~-100kPa可調(diào)）實現(xiàn)100%無氣泡滲透，特別適用于車載電子三防膠、芯片封裝底部填充等場景。集成Σ3智能控制系統(tǒng)，具備水位差補償、真空動態(tài)修正功能，涂布厚度波動≤±2μm。

日本武藏進口小型點膠機SMART ROBO TAD1000是一款專為精密制造設(shè)計的高速智能點膠設(shè)備，采用磁懸浮驅(qū)動與DVM動態(tài)流體控制技術(shù)，實現(xiàn)0.01ml微量點膠（誤差±0.1μl）和5μm級路徑精度。適配500Kcps高粘度材料，集成12MP視覺檢測與AI工藝庫，支持醫(yī)療電子、半導體封裝等場景快速換型

日本武藏進口全自動多功能點膠機FAD2500 武藏FAD2500是一款工業(yè)級高精度點膠設(shè)備，搭載Mu SKY Capture視覺系統(tǒng)，實現(xiàn)600點/分鐘高速作業(yè)與±0.002mm重復定位精度。支持0.01mm³微量點膠及500Kcps高粘度材料，模塊化設(shè)計可快速切換8種點膠頭，適配半導體封裝、醫(yī)療電子等領(lǐng)域。