日本MUSASHI武藏全自動基板涂層裝置FCD1000

日本MUSASHI武藏全自動基板涂層裝置FCD1000

產品概述

武藏FCD1000是面向中小批量精密電子制造的自動化涂布設備，通過模塊化設計實現消費電子、LED封裝等領域的低成本高精度涂層需求。設備采用日系伺服系統與自主開發的運動控制算法，在保證±0.05mm重復精度的同時，將能耗控制在行業平均水平的70%。

核心技術解析

1. 雙模式涂布系統

• 接觸式點膠：標配0.15mm最小針嘴，支持芯片級底部填充（最小點膠直徑0.3mm）

• 非接觸噴射：選配壓電噴射閥，應對0201元件（0.2×0.1mm）的微量點膠需求

• 智能粘度適應：通過PID控制實時調節氣壓/螺桿轉速，適配1,000-30,000cps材料

2. 產線集成能力

• 獨立工作站（標配）

• SMEMA聯機（需升級通信模塊）

• 機械手上下料接口（選配）

• 緊湊型機身（W800×D600mm）支持三種部署模式：

• 支持MES系統數據對接（生產計數/良率統計）

3. 工藝優化方案

• 加熱平臺（選配）：60℃±2℃恒溫控制，解決高粘度環氧樹脂冷流問題

• 視覺輔助校準：200萬像素CM相機實現mark點快速匹配（＜3秒/片）

典型應用數據

應用場景工藝參數客戶實測良率手機主板阻焊線寬0.5mm，厚度50±5μm99.6%LED熒光膠涂覆點膠量0.01ml±5%99.3%傳感器封裝直徑0.8mm圓點，高度0.2mm99.8%

服務支持體系

• 快速響應：國內4大維修中心（北京/上海/深圳/成都），48小時到場服務

• 成本控制：核心部件壽命預警系統，年維護費用＜設備價3%

• 軟件生態：免費提供工藝參數庫（含200+成熟配方）

市場競爭力分析

相較同類設備，FCD1000在三個方面形成差異化優勢：

1. 購置成本：價格區間35-45萬（視配置），僅為歐系品牌60%

2. 適應能力：支持接觸/非接觸自由切換的經濟型設備