產(chǎn)品分類
日本武藏EFEM集成FAD5700-WH全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī) FAD5700-WH是日本武藏專為半導(dǎo)體封裝及精密電子制造研發(fā)的點(diǎn)膠設(shè)備,集成EFEM模塊實(shí)現(xiàn)晶圓全自動(dòng)化處理。其雙工位點(diǎn)膠系統(tǒng)支持同步作業(yè),配合±5μm超高精度涂布技術(shù),可滿足Chiplet異構(gòu)集成、Micro LED巨量轉(zhuǎn)移等*工藝需求。內(nèi)置AFC智能防缺陷系統(tǒng)與動(dòng)態(tài)粘度補(bǔ)償功能,顯著提升生產(chǎn)良率(>99.8%)與效率產(chǎn)能提升40%
日本進(jìn)口武藏FAD5700雙頭全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī) 武藏FAD5700是一款面向半導(dǎo)體及精密電子制造的點(diǎn)膠設(shè)備,搭載雙點(diǎn)膠頭協(xié)同系統(tǒng),支持±5μm超精密涂布與零停機(jī)生產(chǎn)。其的Mu SKY視覺校準(zhǔn)技術(shù)和AFC防缺陷機(jī)制,可滿足01005芯片封裝、晶圓級(jí)異質(zhì)集成等先進(jìn)工藝需求,顯著提升量產(chǎn)良率。模塊化設(shè)計(jì)兼容寬粘度材料與多軸擴(kuò)展,適用于汽車電子、3D封裝等嚴(yán)苛場景,助力客戶實(shí)現(xiàn)高效智能化生產(chǎn)。
日本武藏FAD2500W全自動(dòng)雙機(jī)械臂點(diǎn)膠工作站 專為高精度工業(yè)場景設(shè)計(jì),采用雙機(jī)械臂交替作業(yè)技術(shù),實(shí)現(xiàn)600點(diǎn)/分鐘超高速點(diǎn)膠與±5μm重復(fù)定位精度。創(chuàng)新S-Pulse™氣動(dòng)噴射系統(tǒng)支持1-500,000cps粘度材料,幫助解決拉絲、氣泡問題。模塊化多軸擴(kuò)展能力適配汽車電子、半導(dǎo)體封裝等嚴(yán)苛工藝,通過AI參數(shù)自優(yōu)化和IIoT遠(yuǎn)程監(jiān)控,將設(shè)備利用率提升至98%。零停機(jī)生產(chǎn)設(shè)計(jì)使年度產(chǎn)能損失減少60
高粘度專用武藏SCREW MASTER3螺桿式點(diǎn)膠機(jī) 專為高粘度含顆粒流體設(shè)計(jì),突破性螺桿技術(shù)實(shí)現(xiàn)0.1mL微量控制與100次/分高速點(diǎn)膠。適配5-70mL容器,處理粘度達(dá)2,000,000mPa·s的焊錫膏/銀漿等材料,材料利用率100%。內(nèi)置智能回吸防拉絲功能,支持PLC集成,廣泛應(yīng)用于芯片封裝、動(dòng)力電池密封等精密制造領(lǐng)域。
日本進(jìn)口武藏MASTER SMP-2超微量點(diǎn)膠機(jī) 專為精密制造設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)0.0001mL微量點(diǎn)膠,重復(fù)精度±1%。采用無氣泡活塞技術(shù),適配5-50mL標(biāo)準(zhǔn)針筒,支持溶劑/UV膠等材料。內(nèi)置智能檢測系統(tǒng),可集成自動(dòng)化產(chǎn)線,廣泛應(yīng)用于電子封裝、醫(yī)療設(shè)備等精密領(lǐng)域。
日本進(jìn)口武藏MASTER SMP-3超微量點(diǎn)膠機(jī) 專為精密制造研發(fā),實(shí)現(xiàn)1nL級(jí)超微量點(diǎn)膠,重復(fù)精度±1%。采用無氣泡活塞技術(shù),適配10-500,000cps全粘度材料,滿足醫(yī)療設(shè)備封裝、微電子芯片涂布等高精度需求。通過ISO13485認(rèn)證,支持電腦集中控制,是科研與工業(yè)級(jí)精密流體控制的理想解決方案。
掃碼加微信