日本武藏容積計數(shù)字控制點膠機(jī)MPP-5-S

日本武藏容積計數(shù)字控制點膠機(jī)MPP-5-S

1. 精密流體控制系統(tǒng)

• 計量原理：采用第四代雙螺旋容積泵，通過0.01°步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動實現(xiàn)納米級螺桿位移控制

• 性能參數(shù)：

• 最小吐出量0.1μl（實測CV值≤0.8%）

• 最大吐出速率15ml/min（需配合30cc注射筒）

• 粘度適應(yīng)范圍1-1,000,000mPa·s（分低/中/高粘度三檔校準(zhǔn)模式）

• 環(huán)境適應(yīng)性：工作溫度15-35℃（選配恒溫模塊可擴(kuò)展至5-80℃）

2. 智能化操作平臺

• 人機(jī)交互：

• 7英寸電容觸摸屏（分辨率1280×800）

• 支持配方參數(shù)二維碼掃描導(dǎo)入

• 數(shù)據(jù)管理：

• 本地存儲400組工藝配方（可擴(kuò)展至2000組 via SD卡）

• 生產(chǎn)數(shù)據(jù)CSV格式輸出（含時間戳、操作者ID等元數(shù)據(jù)）

3. 模塊化擴(kuò)展能力

• 標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)+10cc不銹鋼注射筒套裝

• 可選模塊：

• 視覺定位系統(tǒng)（±5μm重復(fù)定位精度）

• 雙組分混膠裝置（比例1:1至10:1可調(diào)）

• 惰性氣體保護(hù)單元（氧含量＜50ppm）

產(chǎn)業(yè)應(yīng)用實證

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域

• 案例1：某IDM企業(yè)晶圓級封裝應(yīng)用

• 實現(xiàn)φ50μm錫球植球（間距100μm）

• 良品率從92.6%提升至99.3%（3個月實測數(shù)據(jù)）

醫(yī)療設(shè)備制造

• 完成0.3μl醫(yī)用環(huán)氧樹脂精準(zhǔn)涂布

• 通過ISO13485生產(chǎn)驗證